私たちの技術


ものづくりへのこだわり

Commitment to manufacturing

ものづくりへのこだわり

高密度表面実装基板のトレンド「サンコーデータム」。専門的なことは専門家に任せよう。
時代の気分としてそんなトレンドが主流になりつつあります。エレクトロニクスの 分野においても同様。きわめて微小な電子部品を小さなプリント基板の表面に高密 度に実装し、なおかつ高い信頼性を確保するには、専門的な技術とノウハウの蓄積 が必要になります。私たちは高密度表面実装技術の専門家。 長い経験の中で培われたクリエイティブマインドで、どんな不可能と思えることで も、かならず可能にして見せます。表面実装のプロセスをDIPからSOPへ、QFPか らBGAへと間断なく続く技術革新のなかで、私たちは、あらゆるニーズに全力を 結集してカタチを与えます。


製造プロセス

Manufacturing process

実装プリント基板の設計・製造に特化した、少数先鋭のプロ集団です。最大の顧客満足は品質と自負し、不具合品の社外流出を防ぎます。完成検査で不具合の選別をする事でなく、SMTラインで3D外観半田検査、ICTで電気検査を行い、前行程の補正を重ねる事で、不具合品の早期発見と製品の品質安定をはかります。
サーバーに依る工程管理を構築し作業者、使用設備、設定条件等が個々の製品ごとに管理されます。 トレーサビリティー(過去の実績)の追跡、不具合の再発防止にも有効活用可能です。

SMT工程

SMT process


フロー工程

Flow process


半田ラインナップ

Handa lineup


・無鉛共晶半田(ニッケル半田)日本スペリア社製 SN100C / 有鉛共晶半田 / 3Ag半田
定期的に成分分析を行っています。


特殊技術

Special technology

アートワーク設計

自社の設備に合わせ設計しています。
リフロー/フロー半田それぞれ弊社独自のライブラリーを設けて運用し、標準ライブラリーとして展開しています。

フロー半田技術

Flow solder technology


フロー半田技術

0.5mmピッチのQFPフロー半田や、0.4mmピッチのQFP,0603抵抗のフロー半田技術で、直行率100%を目指します。

ディスペンサー塗布技術

Dispenser application technology


ディスペンサー塗布技術

非接触式ディスペンサーの塗布例です。塗布量一定で半球状での塗布可能な為、大型部品、0603サイズ、0402サイズにも安定塗布可能です。


製品解析

Product analysis

使用半田の検証

Verification of solder used


SN100C-1回ディップ

SN100C-1回ディップ

SAC-1回ディップ

SAC-1回ディップ

リフロー炉ボイド発生の検証

Verification of void generation


真空+N2

真空+N2

N2

N2

大気

大気

(検証協力元:株式会社 日本スペリア社)

(株)日本スペリア社 受託解析・分析一覧

Contract analysis / analysis list


分析・解析
成分分析 恒温高湿 FTIR測定
断面研磨 ヒートショック試験 線膨張係数測定
表面観察 ウェッティングバランス試験 ビッカース硬度
断面観察 吸光度測定 引張試驗
X線観察 TG-DTA測定 シェア試験
SAT観察 融点測定 コネクタ挿抜試験

部品調達

Sourcing

基板に実装に必要な部品は複数の商社と取引きがあり、色々なメーカーの部品を自社調達可能です。

抵抗 KOA、ROHM、進工業
セラコン 村田製作所、TDK、太陽誘電、WALSIN
トランジスタ RENESAS、東芝、ROHM、KEC
ダイオード ROHM、東芝、日本インター、ONSEMI、STマイクロ
IC RENESAS、東芝、UTC
電解コンデンサ 日本ケミコン、ニチコン、サン電子
振動子 大真空、九州電通、京セラ
LED 日亜化学、スタンレー、ROHM、OSRAM
  • ※上記以外にも多数のメーカー取り扱いがございます。
  • ※超低温度用防湿保管庫保有しており、乾湿素子部品は開封後は保管庫で保管しています。(1~3%RH以下)

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